物理气相沉积(PVD)

　　物理气相沉积(PVD)描述了各种真空沉积方法，通过将所需的薄膜材料的蒸发形式冷凝到各种工件表面(例如半导体晶圆片)来沉积薄膜。

　　PVD镀膜和PVD镀膜机

　　PVD(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜。 对应于PVD技术的三个分类，相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机 和真空离子镀膜机这三种。

　　近十多年来，真空离子镀膜技术的发展是很快的，它已经成为当今比较先进的表面处理方式之 一。我们通常所说的PVD镀膜，指的就是真空离子镀膜;通常所说的PVD镀膜机，指的也就 是真空离子镀膜机。

　　PVD镀膜技术的原理

　　PVD镀膜(离子镀膜)技术，其具体原理是在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电 技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用， 使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。

　　优势

　　PVD涂层有时比电镀工艺应用的涂层更硬，更耐腐蚀。大多数涂层具有高温和良好的冲击强度，优异的耐磨性和耐久性，所以几乎不需要保护层。

　　能够利用几乎任何类型的无机和一些有机涂层材料，在同样不同的基底和表面使用各种各样的饰面。

　　比电镀、喷漆等传统涂装工艺更环保。

　　可以使用一种以上的技术来沉积给定的薄膜。